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Feb 02, 2021

RTX 3090加速冷凍電鏡計(jì)算,我們讓您洞見微觀世界

冷凍電鏡三維重構(gòu)技術(shù)是解析大分子晶體結(jié)構(gòu)、研究生命本質(zhì)的有力手段,為達(dá)到原子級別的分辨率,往往需要處理數(shù)十萬張圖片,因此需要有高性能的計(jì)算能力,利用了GPU強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力和并行處理能力可實(shí)現(xiàn)對基于GPU加速的冷凍電鏡三維重構(gòu)軟件的大幅提速。隨著RTX 3090的誕生,在冷凍電鏡計(jì)算領(lǐng)域,2080Ti已不再是眾多實(shí)驗(yàn)室的首選。


寬泛科技為合作大學(xué)冷凍電鏡中心構(gòu)建的GPU計(jì)算工作集群

?管理節(jié)點(diǎn)*2  ?GPU計(jì)算節(jié)點(diǎn)*100 ?胖節(jié)點(diǎn)*2  ?并行存儲系統(tǒng)*1




冷凍電鏡及背后的GPU計(jì)算





2013年冷凍電鏡的技術(shù)突破,使傳統(tǒng)X射線、傳統(tǒng)晶體學(xué)長期無法解決的許多重要大型復(fù)合體及膜蛋白的原子分辨率結(jié)構(gòu),一個(gè)個(gè)被迅速解決,一時(shí)間備受全球?qū)嶒?yàn)室矚目。究其原因,主要由于冷凍電鏡不需要結(jié)晶且需要樣品量極少,即可迅速解析大型蛋白復(fù)合體原子分辨率三維結(jié)構(gòu)。



然而三維重構(gòu)是冷凍電鏡的核心優(yōu)勢,亦是最大的技術(shù)難點(diǎn)。首先三維重構(gòu)需要采集大量的圖像數(shù)據(jù),其次三維重構(gòu)計(jì)算需要花費(fèi)極其漫長的時(shí)間。正是得益于近年來GPU計(jì)算的全面化普及,上述技術(shù)難點(diǎn)早已突破。


Relion-基于GPU加速的三維重構(gòu)軟件


GPU憑借著其得天獨(dú)厚的并行計(jì)算優(yōu)勢,對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理能力尤為突出。在直接電子相機(jī)對樣本進(jìn)行圖像采集之后,能夠快速地對圖像進(jìn)行保存,并且憑借著高速的計(jì)算能力,可以迅速地對圖像進(jìn)行優(yōu)化,大大提高了后期三維重構(gòu)的質(zhì)量。并且在重構(gòu)的過程中,GPU的加速效果尤為明顯,將漫長的重構(gòu)計(jì)算時(shí)間進(jìn)行了大量的壓縮,為科研人員爭取了大量最為寶貴的科研時(shí)間。




RTX 3090快、準(zhǔn)、穩(wěn)

成為冷凍電鏡計(jì)算新寵






在冷凍電鏡領(lǐng)域,GPU的超高運(yùn)算速度早在2016年初就在流行的cryo-EM軟件Relion中有所體現(xiàn),當(dāng)時(shí)的寵兒是RTX 2080Ti。如今RTX 3090擁有雙倍于2080Ti的CUDA核心數(shù),其表現(xiàn)如何呢?



以下為國外研究機(jī)構(gòu)的Relion benchmark性能測試(來自外網(wǎng)翻譯),很好的說明了RTX 3090對于冷凍電鏡計(jì)算具有優(yōu)異的適配性。


測試結(jié)果

  1. RTX3090與NVDIA其他系列顯卡對比

在2D分類計(jì)算中,RTX 3090的GPU Time約140mins

  • 比GTX 1080Ti 提升了約--82%
  • 比 RTX 2080Ti 提升了約--69%
  • 比RTX 5000也提升了約-- 47%

在3D分類計(jì)算中, RTX 3090的GPU Time約32mins

  • 比GTX 1080Ti 提升了約--81%
  • 比 RTX 2080Ti 提升了約--34%
  • 與RTX 5000 的運(yùn)行時(shí)長接近
  1. RTX3090在數(shù)量不超過4張卡的時(shí),會隨著數(shù)量增加其性能呈現(xiàn)幾乎翻倍式的提升;超過4張RTX3090后,運(yùn)行速度呈非線性提升;

  2. 優(yōu)化參數(shù)后,在2D和3D分類時(shí),運(yùn)行時(shí)長相對有明顯減少。在2D分類計(jì)算中,RTX3090對比 RTX2080Ti加速效果明顯,達(dá)到超過80%的加速效果;在3D分類中,RTX3090對比RTX2080Ti,運(yùn)行時(shí)長有約34%的提升;

  3. RTX3090運(yùn)行穩(wěn)定,長時(shí)間運(yùn)行中未發(fā)生死機(jī)、卡頓等情況




專業(yè)構(gòu)筑高性能計(jì)算平臺

算力無窮盡享尖端科研加速





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強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算能力:

整機(jī)設(shè)計(jì)采用CPU+GPU異構(gòu)設(shè)計(jì)方案,支持搭載雙片Intel Xeon處理器和最高8路RTX3080/3090 GPU,為用戶各項(xiàng)應(yīng)用提供最佳性能,輕松完成專業(yè)繁復(fù)的計(jì)算任務(wù)。 


優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì):

通過定制高質(zhì)量液冷系統(tǒng)使GPU和處理器可超頻工作,進(jìn)而獲得更強(qiáng)性能。每個(gè)服務(wù)器機(jī)架的硬件包裝密度可最大化,即使在連續(xù)負(fù)載下,也可調(diào)出硬件的最佳性能而無需擔(dān)心任何散熱問題。廣泛應(yīng)用于3D渲染、深度學(xué)習(xí)、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域。


摒除噪音污染:

液冷散熱,解決機(jī)器發(fā)熱量大、噪音刺耳等問題,即使身處其側(cè),亦覺平風(fēng)靜浪。





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